全铺金刚石研磨垫:利用微粉金刚石与树脂螯合而成,无划伤,良率高,可大幅缩短后道抛光时间。
应用领域:适用于红外材料硫系小球体、陶瓷材料的精细磨抛。
粒度:4μm,9μm。
常用规格:φ640×235mm、φ380×145mm,可根据客户研磨盘尺寸订制。